投身IC装备制造-艾科瑞思为你搭建光辉的发展舞台
发布人:就业信息网  发布时间:2017-05-24   浏览次数:10

投身IC装备制造-艾科瑞思为你搭建光辉的发展舞台

信息来源:江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司                工作类型: 实习  

【公司简介】

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司,专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售,重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备,为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括,领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验(包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等)以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。 至今,艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型,产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系,公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部,为中国客户提供最快捷,更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权,已拥有专利38项,其中发明专利20项。作为业内领先的高新技术企业,艾科瑞思吸引多家风险投资公司,注册资本1600万元。“让卓越共闪耀光辉(being  brillianttogether)”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备,也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。


艾科瑞思:专业半导体封装设备制造商



我们的产品:*中程导弹中继通讯模块微组装设备*光通讯模块高精度微组装设备*激光导引头微组装设备*声表面波传感器装片机*高速IC装片机*硅麦装片机
代表客户:*中国兵器工业集团公司*中国航天科工集团公司*苏州旭创科技有限公司(谷歌投资的光通讯标杆企业)*中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所*天水华天科技股份有限公司(上市公司)
我们的记录:*唯一进入上市公司集成电路量产产线的国产装片机品牌,打破国外三十年技术垄断*国内唯一在光通讯行业40G、100G产线打败瑞士顶级设备,并吸引德国竞争对手合作*唯一进入二炮列装单位产线的国产微组装设备*业内第一家提出装片机要从功能机向智能机转变,并予以践行
企业资质及获奖:*高新企业*江苏省高层次创新创业领军人才企业*软件企业*中国创新创业大赛先进制造行业第十名,获中央财政支持
工厂现场:




客户现场:







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【企业优势】

1.五险一金,免费提供商业保险,免费提供食宿,享受双休及国家法定节假日2.合理的职业晋升机制,多渠道发展路线选择3.多样的培训体系,打造优质成长平台4.平等的企业文化、多彩的团队活动

【急需岗位】职位:总经理助理 
工作范围: 
1、做好各种公司会议的组织工作和会议纪录。做好决议、决定等文件的起草、发布。
2、协助总经理调查研究、了解公司经营管理情况并提出处理意见或建议,供总经理决策。
3、组织公司对内对外宣传工作(宣传册、期刊、网站、微信),推动企业文化建设与发展,作好各部门之间的“润滑油”。
应聘要求: 
1  本科以上学历,为人聪敏好学;
2  知识结构较全面,具有一定的管理经验,能够迅速掌握与公司业务有关的各种知识;
3  有较强的组织、协调、沟通、领导能力及人际交往能力以及敏锐的洞察力,具有很强的判断与决策能力,计划和执行能力;
4  良好的团队协作精神,为人诚实可靠、品行端正;
5  熟练使用办公软件及一些图像视频编辑软件,文笔出色,具备一定的美工设计基础。职位:软件测试工程师 
工作范围: 
1.  测试用于光机电一体化设备上的应用软件; 
2.  负责计算机视觉软件的测试,编写测试方案,并进行功能和性能测试,完成测试报告,改善计算机视觉软件质量
应聘要求: 
•  计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  良好的需求分析能力和文档能力,自我学习意识强,能够乐于接受新技术 
•  具有高度责任心,细心和耐心,具备较好的沟通和协调能力 


职位:计算机软件工程师 
工作范围:
•  为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。 
应聘要求: 
•  计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  扎实的C,C++,及面向对象编程知识 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
•  在WINDOWS系统下的编程 
•  面向对象的设计与编程 
•  针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 


职位:计算机视觉工程师 
工作范围:
•  用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计,开发与算法研究 
应聘要求: 
•  电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历(优秀的大学本科生亦可破格录用) 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o  目标识别与检测 
o  目标定位 
o  图像分析与处理 
o  计算机视觉系统开发 
o  采用MMX/SSE技术增速算法


职位:光学工程师 
工作范围:
•  用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成 
应聘要求: 
•  光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o  应用光学及物理光学基础 
o  光学设计及结构设计 
o  熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件 
o  具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

职位:机械设计工程师 
工作范围:
•  为半导体封装设备设计与研制高精度,高动态的机械平台与模块 
应聘要求: 
•  机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o  计算机绘图软件,如Solid Edge,AutoCAD,Pro-E等的熟练使用 
o  CAE工具的熟练使用,以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析,并改善系统设计 
o  机械系统的振动机理,及如何消振,隔振,减振 
o  力学(静力学,动力学,结构力学,材料力学)基础 
o  机械设计中的误差分配,及误差控制的方法 
o  高精度加工工艺 
o  熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先


职位:CAE工程师 
工作范围:
•  运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析 
应聘要求: 
•  机械工程或相关专业研究生及以上学历(优秀的大学本科生亦可破格录用) 
•  对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解 
•  有机械设计技术及实验技术者优先


职位:可靠性工程师 
工作范围:
•  为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法;为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析 
应聘要求: 
•  机电一体化/机械/电子工程及相关专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  熟悉机械夹具设计或相应测试


职位:机械工程实习生 
工作范围 
•  在高精度半导体封装设备的开发过程中,根据资深工程师的指引,进行机械工程方面的测试实验,记录、整理、分析实验数据和文档。 
应聘要求 
•  机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生,具备必要的理论基础 
•  热爱自己的专业,并愿意以此为未来职业 
•  认真仔细,善于思考,勤奋努力,谦虚好学 
•  能保证每周不少于30个小时的实习时间


职位:工艺总监 
工作范围:
•  半导体封装设备的使用与生产工艺研究 
应聘要求: 
•  材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o  熟悉DOE,SPC,及FEMA等分析工具 
o  较强的实验与测量数据分析能力

职位:工艺工程师 
工作范围:
•  半导体封装设备的使用与生产工艺研究 
应聘要求: 
•  材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o  熟悉DOE,SPC,及FEMA等分析工具 
o  较强的实验与测量数据分析能力 

职位:电气控制工程师 
工作范围:
•  用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究,设计与开发 
应聘要求: 
•  电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
•  在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o  电气系统设计 
o  新型驱动器的研究,设计与开发 
o  伺服控制与运动控制 
o  机电系统动力学分析 
o  振动分析,减震与控制 
o  针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 
o  自动化设备检测 
o   C/C++编程

职位:电气控制实习生 
工作范围 
•  在高精度半导体封装设备的开发过程中,根据资深工程师的指引,进行电气控制方面的测试实验,记录、整理、分析实验数据和文档。 
应聘要求 
•  机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生,具备必要的理论基础 
•  热爱自己的专业,并愿意以此为未来职业 
•  认真仔细,善于思考,勤奋努力,谦虚好学 
•   能保证每周不少于30个小时的实习时间

职位:销售经理 
工作范围: 
•  负责半导体封测设备的销售运作 
•  开发客户资源,寻找潜在客户,完成销售目标 
•  了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
•  对客户提供专业的咨询 
•  从销售和客户需求的角度,对产品的研发提供指导性建议 
应聘要求 
•  市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
•  3年以上半导体相关行业经历,1年以上产品销售和渠道管理经验 
•  性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力 
•  具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识 
•  有责任心,能承受较大的工作压力 
•  能够适应经常出差 
•  具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用 

职位:销售工程师 
工作范围 
•  负责半导体封测设备的市场销售 
•  了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
应聘要求 
•  市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
•  有半导体领域工作经验者优先考虑 
•  性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力; 
•  具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识; 
•  有责任心,能承受较大的工作压力。 
•  能够适应经常出差。 

职位:客服工程师 
工作范围 
•  负责半导体封测设备销售后的客户服务 
•  协助客户安装和测试设备 
•  独立开展客户培训 
•  协助客户进行设备性能分析,并解决设备运行中的常见问题 
应聘要求 
•  市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
•  1年以上半导体相关行业经历,熟悉半导体封测的工艺流程 
•  具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识 
•  有责任心,能独立开展工作并承受较大的工作压力 
•  能够适应经常出差 

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